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Informazioni di Base.
Model No.
PAU1115-042
Certificazione
RoHS, ISO
Garanzia
12 mesi
grado automatico
Automatico
Installazione
massa
Tipo determinato
Elettrico
peso della macchina
2000 kg
dimensioni della scheda di burn-in (bib)
450*570 mm
modello vassoio
jedec
sistema operativo
windows 10
adatto per
vari chip
Pacchetto di Trasporto
scatola di legno
Specifiche
2700*1750*1800 mm
Marchio
pengcheng
Origine
Repubblica Popolare Cinese
Codice SA
9030820000
Capacità di Produzione
100 unità/mese
Descrizione del Prodotto
La macchina smistatrice intelligente chip è stata sviluppata per il caricamento, lo scarico e lo smistamento automatico dei trucioli. L'obiettivo di progettazione di questa apparecchiatura è sostituire le operazioni manuali con l'automazione, consentendo un collegamento rapido tra front-end e back-end del chip burn-in. Evita il problema di collocare casualmente i chip nel PANNELLO DI COMBUSTIONE (BIB) a causa delle vibrazioni durante la manipolazione manuale. La funzione principale della macchina di smistamento automatico dei chip è quella di trasferire automaticamente i circuiti integrati dal vassoio alla BIB e viceversa. Può inoltre classificare e ordinare i chip difettosi generati durante l'burn-in in base ai risultati del test, collocandoli nel vassoio corrispondente
| DEMENSIONE(L×L×A) | 2700×1750×1800 mm | |
| Peso(con l'ascensore) | Circa 2000 kg | |
| Alimentazione | AC220V 50 Hz 5,5 kW | |
| Fonte di gas | 0,4 MPa-0,7 MPa | |
| Consumo di gas | Circa 330 l/min | |
| Modalità di funzionamento | Modalità di funzionamento automatico / modalità di funzionamento manuale | |
| Sistema operativo | Windows 10 (64 bit) | |
| Computer industriale | CPU:I7-6700 | |
| RAM: 16G | ||
| Monitor: 17 pollici | ||
| Disco rigido: Unità SSD 128G+1T disco rigido meccanico | ||
| Tipi di chip di prova | PLCC,SOP,SSOP,BGA | |
| Dimensioni della scheda di masterizzazione (BIB) | 450 mm x 570 mm | |
| Modello vassoio | JEDEC | |
| Passo ugello di aspirazione | Ypitch: 15,5 mm ~ 29,5 mm | |
| Passo X: 20 mm~60 mm | ||
| Vassoio posizione di smistamento | Numero di elementi che possono essere posizionati | Impilamento orizzontale o verticale di 6 strati |
| Numero di strati impilabili | 3 strati | |
| Altezza di impilamento del vassoio nell'area di caricamento | Impilamento orizzontale o verticale dei vassoi a un'altezza di 20 cm (standard) | |
| Altezza di impilamento del vassoio nell'area di scarico | Impilamento orizzontale o verticale dei vassoi a un'altezza di 20 cm (standard) | |
| Metodo di recupero del materiale | Bocchetta di aspirazione a vuoto | |
| Periodo di garanzia | 1 anno | |
| Ambiente operativo | Temperatura: da 10ºC a 35ºC Umidità: < 80% | |
| Leggere le informazioni sulla scheda BIB | Scanner per codici a barre | |
| Lettura delle informazioni sul materiale del vassoio | Scanner per codici QR | |
Abbiamo un laboratorio di debug di macchine da 5000 metri quadrati, che viene utilizzato per il debug, il test, la manutenzione e la risoluzione dei problemi di vari modelli di macchine.
Disponiamo di un'officina di produzione di 1000 metri quadrati per la produzione su larga scala di varie macchine e componenti ad alta precisione.
Disponiamo di un laboratorio di 600 metri quadrati, utilizzato per la ricerca e lo sviluppo, il collaudo e l'ottimizzazione di varie macchine e tecnologie correlate.
| D: Cosa possiamo fare per voi? R: Ci impegniamo a fornire apparecchiature avanzate, soluzioni tecniche e assistenza completa per aiutarvi a migliorare l'efficienza della produzione, ridurre i costi e ottimizzare la qualità dei prodotti. |
| D: Siete una società commerciale o un produttore? R: Siamo un produttore con capacità di ricerca e sviluppo indipendenti e capacità di produzione, ma forniamo anche servizi OEM e ODM. |
| D: Qual è la data di consegna? A: Circa 35 giorni dopo la ricezione del pagamento. |
| D: Quali sono i termini di pagamento? A: 30% di deposito in anticipo e 70% di saldo prima della spedizione. |
| D: Quali sono i vostri principali clienti? A: KAIFA,HUAWEI,SAMSUNG,HIKVISION,IBM,DJI,EPSON,CETC,ZTE... |
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